HP ve Lenovo’nun kullanışlı tasarımlarını güçlendiren ve her türlü ofis ortamına uyması için tasarlanan AMD Ryzen 9 PRO 3900, AMD Ryzen 7 PRO 3700 ve AMD Ryzen 5 PRO 3600 işlemcileri, dünyanın en gelişmiş 7nm “Zen 2” çekirdek mimarisi üzerine inşa edildi. Ailenin tepesinde yer alan AMD Ryzen 9 PRO 3900 işlemci, herhangi bir kurumsal işlemcide bulunan en yüksek çekirdek ve iş parçacığı sayısı sunuyor. 12 çekirdek ve 24 iş parçacığına kadar performans sunan bu işlemciler, en zorlu iş ortamları için yüksek performans ve yüksek verimlilik sağlarken, güç tasarrufunu performanstan ödün vermeden sunar.

Üstün Üretkenlik

AMD Ryzen PRO 3000 serisi işlemciler, kurumsal masaüstü bilgisayarlar için rekabetçi performans sunar:

– Ryzen 9 PRO 3900 ve Ryzen 7 PRO 3700, aynı güç kullanımında rakiplerinden 2 kata kadar daha hızlı performans sunarken, serin ve sessiz bir PC kullanım ortamı sağlar;
– Ryzen PRO işlemciler, içerisinde finansal hizmetler, bilim ve enerji gibi farklı endüstrilerde simülasyon çalıştırmaktan denklem çözmeye kadar, rakiplerine göre %127’ye kadar daha hızlı veri işleme gücü sunar.
– En gelişmiş 7nm SoC ve seçili modellerde 65W TDP değerinde 12 çekirdeğe kadar “Zen 2” çekirdek mimarisi ile lider teknoloji.

Güçlü Koruma

Her AMD Ryzen PRO işlemci, kullanıcının bilgisayarını korumaya yardımcı olmak için, AMD GuardMI teknolojisini kullanan, güçlü ve dahili bir güvenlik yardımcı işlemcisi barındırır. AMD Memory Guard tam sistem bellek şifrelemesi ile cold boot saldırılarına karşı savunmaya yardımcı olurken, AMD teknolojisi ile Windows Security, Lenovo ThinkShield ve HP Sure Start gibi OEM güvenlik özelliklerini destekler ve tamamlar.

OEM Desteği

Önümüzdeki aylarda kurumsal müşterilerimiz, HP ve Lenovo’nun da içinde bulunduğu lider PC markalarından, Ryzen PRO işlemci tabanlı sistemleri de alabiliyor olacaklar.

AMD Ryzen PRO masaüstü işlemciler:

Model	Çekirdek/ İş parçacığı	TDP (Watt)	Maks./Taban frekansı (GHz)	L2 + L3 Arabellek (MB)
AMD Ryzen 9 PRO 3900	12 / 24	65W	4.3 / 3.1’e kadar	70
AMD Ryzen 7 PRO 3700	8 / 16	65W	4.4 / 3.6’ya kadar	36
AMD Ryzen 5 PRO 3600	6 / 12	65W	4.2 / 3.6’ya kadar	35

Radeon Vega Grafikli AMD Ryzen PRO masaüstü işlemciler:

Model	Çekirdek/ İş parçacığı	TDP (Watt)	Maks./Taban frekansı (GHz)	L2 + L3 Arabellek (MB)	Grafik İşlem Ünitesi
AMD Ryzen 5 PRO 3400G	4 / 8	65W	4.2 / 3.7’ye kadar	6	11 İşlem Ünitesi
AMD Ryzen 5 PRO 3400GE	4 / 8	35W	4.0 / 3.3’e kadar	6	11 İşlem Ünitesi
AMD Ryzen 3 PRO 3200G	4 / 4	65W	4.0 / 3.6’ya kadar	6	8 İşlem Ünitesi
AMD Ryzen 3 PRO 3200GE	4 / 4	35W	3.8 / 3.3’e kadar	6	8 İşlem Ünitesi

Radeon Vega Grafikli AMD Athlon PRO masaüstü işlemciler:

Model	Çekirdek/ İş parçacığı	TDP (Watt)	Maks./Taban frekansı (GHz)	L2 + L3 Arabellek (MB)	Grafik İşlem Ünitesi
AMD Athlon PRO 300GE	2 / 4	35W	3.4 / 3.4’e kadar	5	3 İşlem Ünitesi

Öyleyse TUM_APISAK tarafından yapılan Twitter sızıntısı UserBenchmark sonuçlarında tespit edilen bir CPU ile ilgili olan 3. nesil sızıntı ile başlayalım.

Spesifikasyona göre, bu görünüşte AMD’nin Threadripper 3000 (7nm) işlemcilerinden (kod adı Castle Peak) biriydi ve 3.6GHz’lik bir temel saati olan ve 4.05GHz’e yükselen 16 çekirdekli (32 parçalı) görünüyor.

Bunu mevcut Ryzen Threadripper 2950X amiral gemisi ile karşılaştırırsanız, bu mevcut model 3.5GHz’lik aynı çekirdek sayısına sahip, ancak 4.4GHz’e yükselebiliyor.

Performans açısından, iddia edilen Castle Peak yongası, 2950X’i geçerek UserBenchmark’ta tek çekirdekli ve dört çekirdekli kullanımda% 11 ve çok çekirdekli% 18 daha hızlı kullanım sağlıyor.

Bunu fark eden Wccftech’in de belirttiği gibi, çok çekirdekli performansta Ryzen 9 3900X’i% 35’den daha iyi performans gösteriyor.

Elbette, bu sızıntının iddia edilen bir mühendislik örneği ile ilgili olduğunu unutmayın; bu nedenle, referans gerçek olsa bile, hala bitmiş ürünü veya son hızlarını veya performans seviyelerini temsil etmiyor. Ve, muhtemelen (eğer temel gösterildiği gibi yüksekse) 4.05GHz’den çok daha yüksek bir artış öngörebiliriz.

Daha önce Threadripper 3000 ürünlerinin 2019’da bir noktada ortaya çıkmasını bekliyorduk ve hala yapabilirler, 2020 şimdi daha fazla gözükse de, AMD’nin bu yılki yol haritasından kaybolduktan sonra (ve yonga üreticisinin durumu göz önüne alındığında) ana Ryzen ve Rome sunucu işlemcileri üzerinde duruldu.

Gelecek yıl, mobil işlem birimleri dünyasında gerçek bir rekabet göreceğiz. Görünüşe göre, hem Exynos hem de Snapdragon 865 yonga seti hatları Samsung’un ikinci nesil 7nm üretim tesislerinde yapılacak. Şu anda, Snapdragon 855 ise Galaxy S10 ABD için ise, birinci nesil 7nm üretim düğüm yapılır Exynos 9820 küresel sürümleri için 8nm üzerindedir.

Bununla birlikte, en çok merak ettiğimiz şey, Qualcomm ve Samsung’un saygın 5G modemlerinin işlemcileriyle birlikte, yonga üzerinde gerçek bir sistemde lehimlenip çözülmeyeceği veya bu yıl gibi ayrı varlıklar olup olmayacağı. Snapdragon 855 üzerine yapışan iki ayrı bileşene duyulan ihtiyaç, bir telefon üreticisini çoğu kez bayrak gövdelerinin “5G” versiyonlarını zorla çıkarmaya zorluyor ve daha büyük piller ile zorladı ve bu eğilimin gelecek yıl da yapışmayacağını umuyoruz.

Yeni Snapdragon 865 özellikleri  ve  5G entegrasyonu ve LPDDR5 desteği

Snapdragon 865 ile ilgili duyduğumuz son şey , tıpkı bu yılki gibi 5G bağlantısı olan ve olmayan iki versiyonunun olacağı , ancak 5G varyantının yonga setine entegre edilmiş modeme sahip olup olmadığı net değildi. Pekala, Roland Quandt’ın en son ipucu, iki modelin Kona ve Hurracan kod adlarını onayladığı için, ancak ” muhtemelen 5G modemi olmayan biri (SDX55) ” olan bir mağazada olduğunu belirttiğinden emin değil. 

Snapdragon 865, Qualcomm çalışanlarının yeni nesil üst seviye SoC (SM8250) olarak adlandırdığı şeydir. İki değişken var: Kona + Huracan. Her ikisi de LPDDR5X RAM ve UFS 3.0 desteğiyle. Muhtemelen biri ile entegre bir 5G modemsiz (SDX55) – Sanırım. Ayrıca içinde bir w / 5G olan hiçbir ipucu.

– Roland Quandt ( @rquandt )  Tarafından Çekilen En Yeni Fotoğrafları İncele