Türk Telekom‘un grup şirketi Argela, ABD’de Silikon Vadisi’nin köklü araştırma kuruluşlarından Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojileri alanında ortak araştırma ve geliştirme çalışmalarını kapsayan stratejik bir iş birliği anlaşması imzaladı.
- Anlaşma, Argela’nın telekomünikasyon mühendislik deneyimi ile SRI’ın yaklaşık 80 yıllık araştırma birikimini bir araya getiriyor.
- İş birliğinin ilk odağında geleceğin iletişim şebekelerinin ihtiyaç duyduğu yüksek hızlı paket işleme teknolojileri yer alıyor.
- Test ve geliştirme süreçleri Türkiye’de yürütülecek.
İş birliği neyi kapsıyor?
Proje kapsamında, bugün özel amaçlı donanımlar üzerinden gerçekleştirilen yüksek performanslı işlemlerin GPU tabanlı programlanabilir platformlara taşınmasına yönelik yeni bir yaklaşım üzerinde çalışılacak. Şirketten yapılan açıklamaya göre bu sayede daha esnek, farklı ihtiyaçlara kolay uyarlanabilen ve maliyet etkin yeni nesil teknolojilerin geliştirilmesi hedefleniyor.
Türk Telekom CEO’su Ebubekir Şahin: “SRI ile hayata geçirilen bu iş birliğiyle Türkiye’de oluşan mühendislik birikimini Silikon Vadisi’nin köklü araştırma ekosistemiyle buluşturuyoruz. Test ve geliştirme süreçleri Türkiye’de yürütülecek proje kapsamında kazanacağımız deneyimi, milli Ar-Ge gücümüzle üreteceğimiz yeni teknolojilerde somut değere dönüştürmeyi hedefliyoruz.”
Şahin, Türkiye’nin teknolojiyi yalnızca kullanan değil üreten, geliştiren ve dünya pazarlarına ihraç eden bölgesel ve küresel bir teknoloji merkezi haline gelmesini hedeflediklerini de sözlerine ekledi.
Anlaşma, Türkiye’de geliştirilen mühendislik yetkinliğinin uluslararası bir araştırma kuruluşuyla güçlendirilmesi açısından önemli bir adım olarak öne çıkıyor; iş birliğinin somut çıktıları test ve geliştirme süreçleri ilerledikçe netleşecek.